南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。

3、浸錫 (ISn)

在 ISn PCB 制造中，采用化學(xué)工藝。

這個過程需要在銅線上沉積一層平坦的金屬層。 涂層的平整度使其適用于小零件。 錫是最經(jīng)濟(jì)的浸漬涂料類型之一。 雖然這是一個預(yù)算友好的選擇，但它也有一些缺點(diǎn)。最大的問題是當(dāng)錫沉積在銅上時開始變色。 因此，如果要避免出現(xiàn)劣質(zhì)焊點(diǎn)，則需要在 30 天內(nèi)焊接元器件。在大規(guī)模生產(chǎn)中，這可能不是問題。 如果很快用完大量電路板，也可以避免失去光澤。 但是，如果產(chǎn)量低或要保留裸板庫存，使用鍍銀等涂層可能更明智。

優(yōu)勢：

平焊區(qū)

適用于小間距/BGA/更小的元件

無鉛表面處理價格合理

適用于壓裝的表面處理

即使在多次熱循環(huán)后仍具有良好的可焊性

缺點(diǎn)：

對操作敏感 - 應(yīng)戴手套

錫須問題

耐焊層侵蝕-耐焊層壩應(yīng)≥5mil

使用前烘烤會降低可焊性

4、浸銀 (IAg)

因此，一方面，浸銀不會像 ISn 那樣與銅發(fā)生反應(yīng)。 另一方面，它暴露在空氣中會失去光澤。 因此，所有 IAg PCB 在存儲和處理過程中都應(yīng)存放在防銹包裝中。這些 PCB 正確包裝后，可以可靠地焊接 6 到 12 個月。 但是，一旦將PCB板從包裝中取出，就需要在一天之內(nèi)進(jìn)行回流焊。 鍍金可以延長保質(zhì)期。

優(yōu)勢：

平坦的表面

小尺寸、小間距和 BGA 元件的理想選擇

中價無鉛表面處理

電路板可以返工

缺點(diǎn)：

可能的處理/褪色問題

特殊包裝，防止變色

小窗口可在組裝過程中實(shí)現(xiàn)最佳可焊性

5、化學(xué)鍍鎳金（ENIG）

電鍍金的方法是在化學(xué)鎳或電解鎳上鍍上一層薄薄的金。

鍍金堅硬耐用。 這可以使其具有較長的保質(zhì)期，即使是好的制造商也可以使用數(shù)年。 材料、工藝和可靠性通常使 ENIG 板比其他表面處理板更昂貴。 但是，我們看到很多董事會已經(jīng)開始將大部分流程轉(zhuǎn)移到ENIG。 即使他們和其他機(jī)構(gòu)的價差很小，價格也是一樣的。

優(yōu)勢：

最平坦的表面光潔度

適用于小尺寸、小間距和BGA元件

可靠的制造工藝和程序

引線鍵合

缺點(diǎn)：

有時完成成本更高

BGA的黑墊問題

信號丟失 (RF)

最好避免使用由阻焊層定義的 BGA為您的項(xiàng)目選擇合適的PCB表面處理。PCB 的表面光潔度是一個關(guān)鍵決定，應(yīng)在制造前考慮。 重要的是要考慮組件類型和輸出等因素，以實(shí)現(xiàn)順利的裝配過程。 耐久性、環(huán)境影響和成本也可能是需要考慮的因素，并與您的團(tuán)隊討論。 通過充分了解您的需求，您才能為 PCB 選擇合適的表面處理。 

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